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纳米合晶瓷亮相2018移动终端产业高峰论坛
发布时间: 2020-08-07 2020-08-04    被阅览数: 2062 次


    9月10日,tongwanxin材历时两年完成研发的第一kuanchanpin——纳米合晶瓷手机背板在2018移动终端产业高峰论坛暨亚太区智能手机智造技术及结构件展览会(
cmpe)上正式亮相,受到手机品牌厂商、上下游协作产业链凯发体育官方的广泛关注。

     2018移动终端产业高峰论坛暨亚太区智能手机智造技术及结构件展览会(cmpe)由广东省科协、东莞市政府担任指导单位,由艾邦智造主办,是中国规模最大、层级最高的手机全产业链行业交流平台之一。通湾新材选择在这个平台上首次发布纳米合晶瓷手机背板,除了考虑时间因素之外,更重要的是希望通过这个平台,迅速让全行业建立对纳米合晶瓷这一全新材料品种的认知,树立通湾新材5g手机背板材料研发制造专家的行业形象。

    通湾新材总经理周涛应邀在cmpe上做了专题讲座《无机/有机超分子自组装材料(合晶瓷)在5g手机背板应用zhongdetan索》,首次公开揭示了纳米合晶瓷的材料设计思路和制造工艺流程。三星、华为、oppo、魅族、努比亚等多家手机终端厂商技术高管来到展位现场,与周涛总经理就纳米合晶瓷的特性、工艺流程、市场规划等方面进行了深入交流。中央电视台《品质》栏目对通湾新材进行了专访。

 
 
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